根據(jù)《環(huán)境影響評價公眾參與辦法》的要求，為了解公眾對本項目的看法和意見，現(xiàn)將《北京智創(chuàng)芯源科技有限公司半導(dǎo)體芯片升級改造擴(kuò)建項目》環(huán)境影響報告全本公示，鏈接如下。由于涉及核心技術(shù)，對其中生產(chǎn)工藝、原輔材料等內(nèi)容進(jìn)行了刪減，刪減部分不予公示。
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2024年10月22日
